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Veröffentlichung:	August 2016
Genre:	Naturwissensch., Medizin, Technik
	B / Circuits and Systems / Electronic circuits / Electronic Circuits and Systems / Electronic devices & materials / Electronic materials / Electronics / Electronics and Microelectronics, Instrumentation / Electronics# circuits & components / engineering / Microelectronics / Optical and Electronic Materials / Optical Materials / Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) / Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien mehr...
ISBN:	9781489979339
EAN-Code:	9781489979339
Verlag:	Springer EN
Einband:	Kartoniert
Sprache:	English
Dimensionen:	H 235 mm / B 155 mm / D
Gewicht:	9516 gr
Seiten:	560
Illustration:	VII, 560 p.
Zus. Info:	EUDR exemption - product or manufacturing materials placed on the market prior to 31.12.2025.
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Inhalt:

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.