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C.P. Wong

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Formate: Alle - Bücher - Hörspiele (CD) - Hörspiele (Kassette)
Herausgeber von:
	Advanced Flip Chip Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: März 2013 (Auf Bestellung) Einband: Gebunden	SFr. 239.00 bestellen
	Advanced Flip Chip Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: August 2016 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert	SFr. 188.00 bestellen
	Materials for Advanced Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: Juni 2018 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert	SFr. 262.00 bestellen
	Materials for Advanced Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: Dezember 2016 (Auf Bestellung) Einband: Gebunden	SFr. 357.00 bestellen
	Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging - Volume I Materials Physics - Materials Mecha (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: August 2016 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert	SFr. 667.00 bestellen
	Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging - Volume I Materials Physics - Materials Mecha (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: Mai 2007 (Auf Bestellung) Einband: Set (Buch und div.)	SFr. 595.00 bestellen
	Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: September 2014 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert	SFr. 278.00 bestellen
Autor von:
	Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: September 2014 (Auf Bestellung) Einband: Kartoniert	SFr. 207.00 bestellen
	Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies (Buch) Sprache: English Veröffentlichung: Oktober 2009 (Auf Bestellung) Einband: Gebunden	SFr. 207.00 bestellen
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