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Autor(en): 
  • Jun Zhang
  • Rui Du
  • Cheng Qian
  • Xiong Du
  • Yaoyi Yu
  • Gaoxian Li
  • Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System 
     

    (Buch)
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    Übersicht

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    Lieferstatus:   i.d.R. innert 7-14 Tagen versandfertig
    Veröffentlichung:  Juli 2023  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
    ISBN:  9789811931345 
    EAN-Code: 
    9789811931345 
    Verlag:  Springer 
    Einband:  Kartoniert  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 235 mm / B 155 mm / D 10 mm 
    Gewicht:  329 gr 
    Seiten:  188 
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    Inhalt:
    This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.

      



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