SFr. 169.00
€ 182.52


bestellen

Artikel-Nr. 26382549


Diesen Artikel in meine
Wunschliste
Diesen Artikel
weiterempfehlen
Diesen Preis
beobachten

Weitersagen:


Herausgeber: 
  • Ken Kuang
  • Rick Sturdivant
  • RF and Microwave Microelectronics Packaging II 
     

    (Buch)
    Dieser Artikel gilt, aufgrund seiner Grösse, beim Versand als 3 Artikel!


    Übersicht

    Auf mobile öffnen
     
    Lieferstatus:   Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
    Veröffentlichung:  Juni 2018  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
     
    B / Circuits and Systems / Electronic circuits / Electronic Circuits and Systems / Electronics / Electronics and Microelectronics, Instrumentation / Electronics# circuits & components / engineering
    ISBN:  9783319847191 
    EAN-Code: 
    9783319847191 
    Verlag:  Springer EN 
    Einband:  Kartoniert  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 235 mm / B 155 mm / D 12 mm 
    Gewicht:  2934 gr 
    Seiten:  172 
    Illustration:  XII, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen 
    Zus. Info:  EUDR exemption - product or manufacturing materials placed on the market prior to 31.12.2025. 
    Bewertung: Titel bewerten / Meinung schreiben
    Inhalt:
    Reviews RF, microwave, and microelectronics assembly process, quality control, and failure analysisBridges the gap between low cost commercial and hi-res RF/Microwave packaging technologiesEngages in an in-depth discussion of challenges in packaging and assembly of advanced high-power amplifiers This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
      



    Wird aktuell angeschaut...
     

    Zurück zur letzten Ansicht


    AGB | Datenschutzerklärung | Mein Konto | Impressum | Partnerprogramm
    Newsletter | 1Advd.ch RSS News-Feed Newsfeed | 1Advd.ch Facebook-Page Facebook | 1Advd.ch Twitter-Page Twitter
    Forbidden Planet AG © 1999-2026
    Alle Angaben ohne Gewähr
     
    SUCHEN

     
     Kategorien
    Im Sortiment stöbern
    Genres
    Hörbücher
    Aktionen
     Infos
    Mein Konto
    Warenkorb
    Meine Wunschliste
     Kundenservice
    Recherchedienst
    Fragen / AGB / Kontakt
    Partnerprogramm
    Impressum
    © by Forbidden Planet AG 1999-2026