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Herausgeber: 
  • Todri-Sanial Aida
  • Tan Chuan Seng
  • Physical Design for 3D Integrated Circuits 
     

    (Buch)
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    Übersicht

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    Lieferstatus:   Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
    Veröffentlichung:  März 2021  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
     
    3D IC thermal management / advanced placement algorithms / Bottom Pad / Circuits & components / Clock Networks / Clock Signal / Clock Tree / CMOS Image Sensor
    ISBN:  9780367778873 
    EAN-Code: 
    9780367778873 
    Verlag:  Taylor and Francis 
    Einband:  Kartoniert  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 254 mm / B 178 mm / D  
    Gewicht:  453 gr 
    Seiten:  416 
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    Inhalt:
    This book reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the design tools for 3D circuits while exploiting the benefits of 3D technology. The book begins by offering an overview of physical design challenges with respect to conventional 2D circuits, and then each chapter delivers an in-depth look a

      



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