In der Halbleiterfertigung werden Spezialmedien benötigt um die Strukturen auf einem Mikrochip im Nanometer Bereich herstellen zu können. Alle Medien müssen nach dem Einsatz Reinigungsprozesse durchschreiten um abschliessend emittiert werden zu können. Beim Abluftreinigungsprozess kommt es aber auf Grund von Wartungen zu Situationen in denen Abluftströme unverbrannt in die Leitungen gelangen. Genau dann kommt es zu Rissen in Kunststoffrohrteilen der Abluftleitungen. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Ermittlung der potentiellen Auslöser dieser Risse, sowie der Untersuchung eines anderen Werkstoffes für diesen speziellen Einsatz.
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