Jetzt Influence of Temperature on Microelectronics and S von Pecht Michael und Lall Pradeep als Buch bei 1Advd.ch kaufen

Dieser Artikel gilt, aufgrund seiner Grösse, beim Versand als 3 Artikel!

Übersicht

Auf mobile öffnen

Lieferstatus:	Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
Veröffentlichung:	April 1997
Genre:	Naturwissensch., Medizin, Technik
	advanced reliability engineering / Bond Pad / Critical Layer Thickness / Die Attach / Die Metallization / Dominant Failure Mechanisms / Drain Current / electronic component degradation / Electronic devices & materials / Electronic devices and materials / Electrostatic Discharge / Engineering thermodynamics / failure analysis microchips / Flip Chip Bonds / intermetallic formation / Intermetallic Layer Thickness / intrinsic carrier concentration / Maximum Temperature Cycle / Molding Compound / Noise Margins / packaging materials reliability / Reliability engineering / reliability prediction methods / SCIENCE / Mechanics / Thermodynamics / semiconductor device modeling / Solder Joint / Solder Joint Fatigue / Steady State Creep Rate / stress intensity factor / TECHNOLOGY & ENGINEERING / Engineering (General) / TECHNOLOGY & ENGINEERING / Industrial Engineering / TECHNOLOGY & ENGINEERING / Quality Control / temperature effects on integrated circuits / thermal management electronics / Threshold Voltage mehr...
ISBN:	9780849394508
EAN-Code:	9780849394508
Verlag:	Taylor and Francis
Einband:	Gebunden
Sprache:	English
Dimensionen:	H 254 mm / B 178 mm / D
Gewicht:	975 gr
Seiten:	328
Illustration:	Tabellen, schwarz-weiss
Bewertung:	Titel bewerten / Meinung schreiben

Inhalt:

This book provides a sound scientific basis for achieving system operation without reliability penalties at realistic steady state temperatures. guidelines for thermal derating of microelectronic devices.

Weitere Tipps:		0 Warenkorb ansehen


SUCHEN