1Advd.ch - Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente - Hochintegrierte Chips: Bedeutung · Fertigung und Pr

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Lieferstatus:	Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
Veröffentlichung:	November 2023
Genre:	Naturwissensch., Medizin, Technik
	A / Central / national / federal government policies / Energy Policy / Energy System Transformation / engineering / Engineering# general / Engineering, general / Highway and traffic engineering / Industrial and Production Engineering / Industrial Engineering / Production and industrial engineering / Production engineering / Public Policy / Semiconductors / Technology and Engineering / Traffic engineering / Transportation engineering / Transportation Technology and Traffic Engineering
ISBN:	9783658393458
EAN-Code:	9783658393458
Verlag:	Vieweg + Teubner
Einband:	Gebunden
Sprache:	Deutsch
Seiten:	566
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Inhalt:

Durch die Fähigkeit, nahezu jedes Gerät oder Produkt mit Sensoren oder Funketiketten zu verbinden, können Unternehmen intelligente Netzwerke betreiben. Daneben darf die Bedeutung der klassischen Märkte für die Möglichkeit der Umsetzung - wie schnelle Server, energiesparende Clouds usw. - nicht übersehen werden. Fast ein Fünftel des gesamten digitalen Energieverbrauchs benötigen Rechenzentren, genauso viel wie alle internetfähigen Geräte selbst. Höchstintegrierte, schnelle und energiesparende Chips werden zur Schlüsseltechnologie insbesondere für den Zukunftsmarkt Smart Mobility. Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien solcher Halbleiterbauelemente.

Aus dem Inhalt

Einsatzgebiete, Prozessierung, Fertigungsverfahren
Siliziumeinkristalle
Ökonomische Aspekte
Ökologische Analyse

Die Zielgruppe

Verantwortliche Ingenieure
Energieberater in Rechenzentren
Mitglieder entsprechender Forschungsverbünde/Forschungsinitiativen und Forschungsprogrammen

Die Autoren

?Prof. Dr. Hartmut Frey war Entwicklungsleiter bei Leybold-Heraeus GmbH. Danach hat er den Bereich Technik der Dualen Hochschule als Fachbereichsleiter für Kerntechnik in Baden aufgebaut. Er hat über 200 wissenschaftliche Artikel veröffentlicht und hält 21 Patente. Er ist korrespondierender Professor an der Universitäten Tomsk und Sofia.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Engelbert Westkämper ist Professor für Produktionstechnik und Fabrikbetrieb, ehemaliger Leiter des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnik und Automatisierungund von 1995 bis 2011 Inhaber des Lehrstuhls und Direktor des Instituts für Industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb der Universität Stuttgart.

Bernd Hintze ist Technologiepark-Manager für Silizium-basierte Technologien der Forschungsfabrik Mikroelektronik im Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik.

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