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Artikel-Nr. 29850129


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Autor(en): 
  • Pecht Michael
  • Radojcic Riko
  • Rao Gopal
  • Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability 
     

    (Buch)
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    Übersicht

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    Lieferstatus:   Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
    Veröffentlichung:  Oktober 2019  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
     
    Accelerated life test / Accelerated Stress Levels / Acceleration factor / Circuits & components / Cycle Time / Dominant Failure Mechanism / Electronic Fields / Electronics# circuits and components
    ISBN:  9780367400064 
    EAN-Code: 
    9780367400064 
    Verlag:  Taylor and Francis 
    Einband:  Kartoniert  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 234 mm / B 156 mm / D  
    Gewicht:  453 gr 
    Seiten:  224 
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    Inhalt:
    Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them. This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future? Chapters discuss: failure sites, operational loads, and failure mechanism intrinsic device sensitivities electromigration hot carrier aging time dependent dielectric breakdown mechanical stress induced migration alpha particle sensitivity electrostatic discharge (ESD) and electrical overstress latch-up qualification screening guidelines for designing reliability Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout - providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.

      



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