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Veröffentlichung:	April 2024
Genre:	Naturwissensch., Medizin, Technik
	Components & Devices / Electrical & Electronics Engineering / Electronic materials / Elektronische Geräte und Materialien / Elektronische Materialien / Elektrotechnik u. Elektronik / Halbleiterphysik / Komponenten u. Bauelemente / Materials science / Materialwissenschaften / Physics / Physik / Semiconductor Physics
ISBN:	9783527353590
EAN-Code:	9783527353590
Verlag:	Wiley-VCH GmbH
Einband:	Gebunden
Sprache:	English
Dimensionen:	H 245 mm / B 170 mm / D 25 mm
Gewicht:	884 gr
Seiten:	360
Illustration:	9 farbige Abbildungen
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Inhalt:

Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.