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Autor(en): 
  • Ephraim Suhir
  • Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices 
     

    (Buch)
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    Übersicht

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    Lieferstatus:   Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
    Veröffentlichung:  Januar 2021  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
    ISBN:  9781138624733 
    EAN-Code: 
    9781138624733 
    Verlag:  Taylor and Francis 
    Einband:  Gebunden  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 234 mm / B 156 mm / D  
    Gewicht:  712 gr 
    Seiten:  382 
    Illustration:  Farb., s/w. Abb. 
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    Inhalt:

    The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

      



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