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Herausgeber: 
  • Qing Luo
  • 3D Integration of Resistive Switching Memory 
     

    (Buch)
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    Übersicht

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    Lieferstatus:   Auf Bestellung (Lieferzeit unbekannt)
    Veröffentlichung:  Dezember 2024  
    Genre:  Naturwissensch., Medizin, Technik 
     
    3D / advanced memory architectures / Biological Synapses / CMOS process integration / Cross-section TEM Image / crossbar / Crossbar Array / Defect Profiles
    ISBN:  9781032489506 
    EAN-Code: 
    9781032489506 
    Verlag:  Taylor and Francis 
    Einband:  Kartoniert  
    Sprache:  English  
    Dimensionen:  H 216 mm / B 138 mm / D  
    Gewicht:  200 gr 
    Seiten:  98 
    Illustration:  schwarz-weiss Illustrationen, Raster,schwarz-weiss, Zeichnungen, schwarz-weiss, Tabellen, schwarz-weiss 
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    Inhalt:
    This book offers a thorough exploration of the three-dimensional integration of resistive memory in all aspects, from the materials, devices, array-level issues, and integration structures, to its applications.

      



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