|
|
|
Soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre: Qualification et optimisation des machines de soudage des circuits intégrés avec le fil de cuivre
|
(Buch) |
Dieser Artikel gilt, aufgrund seiner Grösse, beim Versand als 2 Artikel!
| Inhalt: |
| Le « Wire Bonding » ou le soudage par fil, est le procédé qui sert à réaliser les liaisons entre les puces et leurs connexions à l¿aide d¿un fil métallique, pour fabriquer des circuits intégrés divers. Les machines « Wire Bonding » peuvent fonctionner en utilisant différents types de fils, la prédominance était pour le fil d¿or mais vu son coût élevé l¿orientation des industriels s¿est converti vers l¿utilisation du fil de cuivre, et ceci suite à des recherches et des études effectuées sur ses propriétés par rapport au fil d¿or ou d¿aluminium. L¿objectif de ce travail est de mener une étude bibliographique et expérimentale pour dégager les critères métallurgiques des soudures, ainsi qüune qualification des différentes réglages que doivent subir les machines d¿assemblage pour avoir les paramètres optimums et satisfaire les exigences de qualité des produits fabriquer. |
|
i.d.R. innert 7-14 Tagen versandfertig
Newsfeed | 
Facebook | 
Twitter
