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Veröffentlichung:	Mai 1997
Genre:	Naturwissensch., Medizin, Technik
ISBN:	9780306450549
EAN-Code:	9780306450549
Verlag:	Springer Us
Einband:	Gebunden
Sprache:	English
Dimensionen:	H 260 mm / B 183 mm / D 25 mm
Gewicht:	903 gr
Seiten:	376
Zus. Info:	HC runder Rücken kaschiert
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Inhalt:

Rapid thermal processing has contributed to the development of single wafer cluster processing tools and other innovations in integrated circuit manufacturing environments. Borisenko and Hesketh review theoretical and experimental progress in the field, discussing a wide range of materials, processes, and conditions.